再流焊工艺培训教材(PDF 42页)

1 再流焊定义
再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到
印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊
端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从温度曲线（见图1）分析再流焊的原理：当PCB进入升温区
（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊
剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，
将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器
件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器
件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态
焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合
形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。
3 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）
1) 元器件受到的热冲击小；
2) 能控制焊料的施加量；
3) 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有
一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与
相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目
标位置的现象；
4) 焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；
5) 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6) 工艺简单，焊接质量高。
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