IPCA610E电子组件的可接受性培训教材(PPT 116页)

目标-1,2,3级
焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。
零部件的轮廓容易分辨。
焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。
填充呈凹面状。
可接受-1,2,3级
有些材料和工艺，例如：无铅合金、大热容PCB引起的慢冷却，可能
导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状这种与材料和工艺相关的焊料外观，
属正常现象。这样的焊接连接是可接受的。
焊接连接润湿角（焊料与元器件之间和焊料与焊盘之间）不超过90o（图5-1的A和B）。
–例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90o（图5-1的C和D）
焊接异常-暴露金属基材
可接受-1级
制程警示-2,3级
元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、划伤或其它情况导致的金属
基材暴露未超出10%
缺陷-1，2,3级
基材暴露超出10%
焊接异常-针孔/吹孔
有吹孔、针孔、空洞，只要焊接连接满足所有其他要求。
焊接异常-不润湿
IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材形成金属键合.
焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。
焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。
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