如何提高设计能力以及应对研发挑战(doc 8页)

     在具体设计过程中，EMI/EMC、低噪声设计、RF设计、信号处理、电源管理等仍是困扰最多工程师的最主要技术挑战；在项目层面的挑战方面，"成本制约"高居榜首，并且比例有所提高，"缺乏先进的测试和测量仪器"今年跃居第二，紧跟其后的"对相关标准不理解"与"缺乏最新器件的信息"比例相当(见表2)。本刊特别邀请一些具有深厚技术背景的业界资深专家，来分享他们对提高设计能力以及应对各种挑战的独到见解。这些专家分别来自测试设备厂商、领先半导体和相关技术供应商以及本地同处研发一线的系统厂商，可以说颇具权威性和代表性。  
     我们可以看到RF设计的一个发展趋势就是越来越多的部分会通过数字电路来实现，这就需要精通数字和射频微波的综合型人才；另一方面，研发的手段也需要更新，包括仿真工具和测试验证手段，这往往要结合工程师的多年经验才能充分发挥其功效，因为任何一个细微的变化都可能引起设计质量的改变，比如对于设计验证，我们可能会使用探头连接方式来测试，任何探头都会对被测对象带来负载效应，若能得到探头及其连接附件的仿真模型(如SPICE model)，则可以仿真其负载效应。  

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