浅析HDI板结构PTFE混压板(doc 6页)

浅析HDI板结构PTFE混压板内容提要：
概述：
续PTFE与FR4混压板工艺后，电路设计中需求具有埋盲孔结构的混压PCB，对于PTFE板料，由于其特殊的机械性能，加工中要求制程的选择的诸多要求，如表面处理不能用传统的机械式刷板除胶等等工艺，，不仅机械性能要求特别，FR4粘结片对盲孔的填孔能力也是埋盲孔制作的关键，对于此类产品的开发，需要进行专项的研究试验。
1、试验因素分析
对于具有埋盲孔结板的PTFE与FR4材料混压板，产品的制作过程中有以下的特殊控制点需进行特别研究。如下所示：
收缩比例。PTFE层压加工时收缩大，因此收缩比例和正常FR-4相比有较大差别。而混压中收缩比例可在生产中进行测定，此处不再进行研究。
混压阻抗设计。不同介电常数板材压在一起，新的计算方式已建立，此处可进行重复二次验证。
PTH问题。由于混压板既有FR-4又有PTFE材料，而两种材料钻孔参数相差较远，钻孔参数以PTFE为主导，去钻污及PTH则以PLASMA工艺进行。
混压埋盲孔板除以上问题外，难度最大的就是盲孔流胶的处理。由于PTFE材料不能用机械方法进行处理，层压后盲孔内的流胶不能通过铲平或磨刷方式去除。因此需要寻找一种新的非机械处理的方法来处理盲孔流胶问题或者不使胶流出孔外。些项作为研究重点。
PTFE活性层与FR4的接合力。由于涉及到PTFE蚀刻后再层压，有蚀刻后活化层暴露在空气中失效时间的问题，因此需要对蚀刻到层压开始的时间间隔进行规范和限制，先前已进行相关的研究，此处将进行收用。
2、试验设计
通过对产品结构的分析，与常规PTFE与FR4混压板进行技术共享，研究的和点在于埋盲孔流胶处理与填胶能力评估。
分为：阻胶膜选择，余胶处理工艺选择，可靠性分析三个方面。
1.1、阻胶膜
阻胶膜厚度：0.05mm，0.165mm（CECO埋盲孔专用膜）
孔径选择：0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.5mm（0.3mm及0.5mm常用孔径，其余作为能力测试孔径，任选作为能力分析）。
1.2、余胶处理工艺
余胶的通过“微蚀+去钻污”进行处理，主要针对微蚀时间与去钻污时间进行调整。

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