通讯行业手机制造公司PCBA检验标准(doc 19页)

一、目的
二、范围
三、参考资料
四、定义
五、判定标准

一、目的
  定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。
二、范围
  凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。
三、参考资料
四、定义
   4.1 理想状况(TARGET CONDITION)
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
   4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
   4.3 拒收状况(REJECT CONDITION)
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
   4.4 主要缺点 (Major defect)
系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
   4.2 次要缺点 (Minor defect)
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。

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