PCB电路板的手工焊接技术培训课件(PPT 72页)
PCB电路板的手工焊接技术培训课件(PPT 72页)内容简介
手工焊接工具和材料
手工焊接的基本操作
注意事项
PCB电路板的手工焊接技术
电子分厂
什么是焊接？
防静电恒温烙铁（了解）
1.焊接工具
电烙铁的结构图
2.焊接材料（分为焊料和焊剂）
焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。
具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。
焊料
熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡金熔点，有利于焊接。
机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。
表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。
抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。
助焊剂有三大作用：
①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。
焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜，
但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。
松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。
手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。
氢化松香是专为锡焊产生的一种高活性松香，助焊作用优于普通松香。
注意电烙铁的握法
握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：
反握法适于大功率烙铁的操作：
正握法适于中等功率烙铁的操作：
加热焊接（五步法）
（1）准备（掌握）
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行预热
2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间
3、对烙铁头做清洁和保养
（2）加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热
2、加热时间1～2秒为宜
（3）加焊锡丝
（4）移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定（掌握）
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以2-3秒为宜，不要超过5秒；可以多次操作，但不能连续操作。
手工焊接温度设定（掌握）
1、一般直插电子料，温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度设置为（330~350度）
2、特殊物料，温度一般在290度到310度之间
3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度
手工锡焊技术要点
锡焊操作要领
(1)焊件表面处理
..............................
手工焊接的基本操作
注意事项
PCB电路板的手工焊接技术
电子分厂
什么是焊接？
防静电恒温烙铁（了解）
1.焊接工具
电烙铁的结构图
2.焊接材料（分为焊料和焊剂）
焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。
具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。
焊料
熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡金熔点，有利于焊接。
机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。
表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。
抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。
助焊剂有三大作用：
①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。
焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜，
但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。
松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。
手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。
氢化松香是专为锡焊产生的一种高活性松香，助焊作用优于普通松香。
注意电烙铁的握法
握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：
反握法适于大功率烙铁的操作：
正握法适于中等功率烙铁的操作：
加热焊接（五步法）
（1）准备（掌握）
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行预热
2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间
3、对烙铁头做清洁和保养
（2）加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热
2、加热时间1～2秒为宜
（3）加焊锡丝
（4）移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定（掌握）
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以2-3秒为宜，不要超过5秒；可以多次操作，但不能连续操作。
手工焊接温度设定（掌握）
1、一般直插电子料，温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度设置为（330~350度）
2、特殊物料，温度一般在290度到310度之间
3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度
手工锡焊技术要点
锡焊操作要领
(1)焊件表面处理
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