PCBA生产流程介绍(PPT 71页)

表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电
子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、
小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器
件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT
设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国
际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越
来越普及。
焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，
糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时
（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，
冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，
特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
錫膏的构成;
焊膏的保存;
焊膏的使用
PCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板
1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成
2.  PCB作用:
提供元件组装的基本支架;
提供零件之间的电性连接利用铜箔线;
提供组装时安全方便的工作环境;
3.PCB分类
根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除
PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線
根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板
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