光电子芯片绑定(doc 8页)

本文介绍，在光电子中投资的PCB装配制造商将遇到新的基板与封装设计，它需要不寻常的绑定设备能力。
　　一些工业专家预想在不远的将来，印刷电路板(PCB)的“不动产”将普遍被那些既有电子又有光子四处奔跑的芯片所占有。尽管如此，直到这一天到来之前，原设备制造商(OEM)和电子制造服务(EMS)供应商将还不得不以今天现有的技术来参与竞争。他们现在所面临的是一个劳动力密集、低产量和高成本的现实，很少光子元件是使用自动化设备来封装和装配的，因为不存在标准的工艺和封装。

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