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SMT工艺制程控制培训课件(PPT 51页)

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PCB印制电路板
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SMT工艺制程控制培训课件(PPT 51页)内容简介
SMT工艺制程控制
钢网设计
一.钢网的设计要求
影响钢网设计的因素
胶量的需求
二.钢网材料与制造工艺——常用钢网材料的比较
常用钢网材料的比较(以黄铜为基准)
钼质钢片特性
钼和不锈钢钢网的比较
钢网加工方法——化学腐蚀工艺
化学腐蚀工艺的缺点
钢网加工方法——激光切割工艺
钢网加工方法——电铸工艺
钢网加工方法——镀镍和抛光工艺
不同工艺孔壁的比较
激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较
钢网工艺技术总结
三.钢网的开孔设计
印刷不良造成的焊接缺陷
钢网开口的一般原则
钢片厚度的选择
焊膏印刷钢网开口设计——chip元件
焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类
焊膏印刷钢网开口设计——表贴晶振
焊膏印刷钢网开口设计——阻排
焊膏印刷钢网开口设计——周边型引脚IC
焊膏印刷钢网开口设计——BGA
焊膏印刷钢网开口设计——BGA维修用植球小钢网
焊膏印刷钢网开口设计——通孔回流焊器件
焊膏印刷钢网开口设计——大焊盘
印胶钢网开口设计——Chip件
印胶钢网开口设计——小外形晶体管
印胶钢网开口设计——SOIC
四.钢网制作指标——结构要求
钢网制造指标
其他设计和考虑
参考资料
讲课结束
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SMT工艺制程控制培训课件(PPT 51页)

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