PCB电镀制程详细讲解(ppt 64页)

PCB电镀制程详细讲解目录：
第一章:PTH工艺流程
第二章:ICU工艺流程
第三章:IICU工艺流程
第四章:蚀刻工艺流程
第五章:电镀制程主要不良项目
第六章:电镀工安注意事项

 

PCB电镀制程详细讲解内容提要：
氯离子
是阳极活化剂,它可以帮助铜阳极正常溶解,当浓度低于20mg/L时,会产生条纹粗糙镀层,易出现针孔和烧焦;当浓度过高时,镀层光亮度下降,低电流区镀层发暗;如果过量,阳极表面会出现一层白色膜,即阳极钝化,一般控制在20-80PPM
添加剂:
任何硫酸盐镀铜液,没有添加剂的加入都不能镀出满意的镀层

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