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防焊制程讲解(PPT 53页)

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PCB印制电路板
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防焊制程
防焊制程讲解(PPT 53页)内容简介
一.防焊课家史概况
二.主物料简介
三.流程细述
3.1工艺介绍3.2作业流程
3.3相关解析3.4注意事项
四.试题
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热应化树指,感光型乳剂,
在油墨未定型前只能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与硬化剂,
(在使用前属分开包装),一般主剂0.75KG,硬化剂0.25KG,或者
0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、阴暗的地方.
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克力树脂,环氧树脂,
在高温加热一般是150度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某种光聚单体或低聚物,
经紫外光7KW照射,光聚单体及低聚物发生聚合交联.
2.3油墨搅拌:
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,
然后倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅拌机搅拌10-15分钟,
OK后放置10分钟以上,让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之油墨,
开桶后油墨须在24小时内使用完毕,即需作时间标识.
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防焊制程讲解(PPT 53页)