某某公司PCB设计规范(pdf 32页)

目 录
一． PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
    布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
    对布局设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4
二． PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
    布线设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
    对布线设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16
三． PCB 设计的后处理规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
    测试点的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
    PCB 板的标注 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 25
    加工数据文件的生成 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 29
四． 名词解释 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
    孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 - - - - - - - - - - - 31
    定位孔和光学定位点 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
    负片（Negative）和正片（Positive） - - - - - - - - - - - - - - - - 31
    回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - - 31
    PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32

一．PCB 设计的布局规范
（一） 布局设计原则
1． 距板边距离应大于5mm。
2． 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7． 输入、输出元件尽量远离。
8． 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9． 热敏元件应远离发热元件。
10． 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11． 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12． 布局应均匀、整齐、紧凑。
13． 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。

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