PCB测试、工艺及技术方法详解(doc 72页)

1、少一些普通工艺问题
2、测试方法入门
3、三维锡膏检查
4、印刷后的三维检测及检测设备现状
5、在SMT生产线中放置AOI系统
6、AOI技术的新突破
7、处理先进技术板：将X光与ICT结合
8、高清晰度X光检查用于改善合格率
9、X光测试的得失
10、建立BGA的接收标准
11、飞针测试
12、小批量多品种生产线使用飞针式
13、测试仪的可行性分析
14、为测试孤岛建立桥梁
15、在线检查提高PCB组装产量
16、现代PCB测试的策略
17、PCB挑战测试与检查
18、先进SMT研究分析手段
19、测试与检查
20、用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性
21、工艺审查：品质政策
22、把生产与元件编程工艺流水化作业
23、DPMO：成就世界级工艺品质的工具
24、过程品质控制：通往零缺陷制造的途径

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