某公司PCB电子生产制程与质量控制设置(ppt 90页)

某公司PCB电子生产制程与质量控制设置目录：
(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积
(2)增加铜面对流动树脂之湿润性
(3)使铜面钝化,避免发生不良反应

 

 

某公司PCB电子生产制程与质量控制设置内容提要：
      主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层，目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形，利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。
      目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生，CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要。
      AOI检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。
      VRS确认:全称为Verify  Repair Station，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
      铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P。

 

 

 

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