PCB-AYOUT基本规范(doc 25页)

1、一般PCB过板方向定义：
2、若SMD Connector有极性, 则在Connector本体顶部标示极性.
3、若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.
4、若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小 PADs之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度W须≧10 mil.  或Layout成本垒板型式.                            
5、若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:
6、若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT皆相同, 为避免SMT生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别.  例如：
7、所有SMD Connectors须有定位及两个防呆Post(PTH or Non-PTH皆可).
8、所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. OK                     NG
9、锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须≧60 mil.
线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图:
10、附件一: 光学点Layout位置

一般PCB过板方向定义：
 PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边.
 PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.

金手指过板方向定义：
 SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直.
 DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致.
 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil.
 SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil.

 

 

..............................