pcbsmt加工讲解(pdf 37页)

smt加工提纲
1、smt加工概要
2、IC的包装与储存
3、制程中ESD和EOS的防护措施
4、SMT组装和PCBA测试要求
5、REWORK注意事项
6、IC外形及重要尺寸规格
7、退货处理及更换良品注意事项

概要
  由于IC的外形，线宽越来越薄和细，使IC易受
EOS和ESD的破坏，造成永久性失效，通过分析
显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位，尽管
在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性，但
仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏，还需要
通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁
灭性的损坏。
  同时由于IC的储存保管使用不符合要求，常常
导致在smt加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现
象，这也是损坏IC的一个重要原因。
  在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏
IC，促进生产品质的提升。

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