您现在的位置: 精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> PCB印制电路板 >> 资料信息

PCB内层板加工工艺及检测(pdf 12)

所属分类:
PCB印制电路板
文件大小:
470 KB
下载地址:
相关资料:
pcb内层,层板,加工工艺,检测
PCB内层板加工工艺及检测(pdf 12)内容简介

1、PCB内层板製程目的
2、PCB内层板製作流程
3、PCB内层板檢測


製程目的
三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配,在有限的板面上無法安
置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路,因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委
員會(FCC)宣佈自1984年10月以後,所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者,或有參與網路
連線者,皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"
與"電壓"二功能之大銅面移入內層,造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而
原有四層板則多升級為六層板,當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層
板之內層製作及注意事宜.


..............................