PCB设计与工艺规范培训课件(PPT 96页)
PCB设计与工艺规范培训课件(PPT 96页)内容简介
PCBA制造工艺
PCB基板板材要求
PCB布局要求
PCB走线要求
电源和地线(层)设计
PCB字符、丝印及相关层(Layer)规定
PCB拼版要求
PCB工艺边设计
贴片器件标准化的要求
波峰焊的标准化要求
自动插件(AI)要求
手插件标准化要求
ICT测试点设计要求
PCB设计与工艺规范
现状和目的
主要内容
SMT典型工艺
波峰焊工艺
波峰焊问题
回流焊工艺
PCB字符、丝印及相关层规定
PCB字符、丝印及相关层规定
贴片元件间距设计标准化
贴片线路板设计中应该避免的问题
IC 类拖锡焊盘设计
连接器类拖锡焊盘设计
三极管,晶体管类拖锡焊盘设计
LED类拖锡焊盘设计
对称拼板焊盘拖锡焊盘设计
透气孔设计
锡膏工艺后波峰工艺要求
卧式AI要求
卧式AI要求
立式AI要求
ICT 测试点设计要求
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PCB基板板材要求
PCB布局要求
PCB走线要求
电源和地线(层)设计
PCB字符、丝印及相关层(Layer)规定
PCB拼版要求
PCB工艺边设计
贴片器件标准化的要求
波峰焊的标准化要求
自动插件(AI)要求
手插件标准化要求
ICT测试点设计要求
PCB设计与工艺规范
现状和目的
主要内容
SMT典型工艺
波峰焊工艺
波峰焊问题
回流焊工艺
PCB字符、丝印及相关层规定
PCB字符、丝印及相关层规定
贴片元件间距设计标准化
贴片线路板设计中应该避免的问题
IC 类拖锡焊盘设计
连接器类拖锡焊盘设计
三极管,晶体管类拖锡焊盘设计
LED类拖锡焊盘设计
对称拼板焊盘拖锡焊盘设计
透气孔设计
锡膏工艺后波峰工艺要求
卧式AI要求
卧式AI要求
立式AI要求
ICT 测试点设计要求
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