PCB生产工艺流程培训课件(PPT 53页)

1、PCB的角色
2、PCB的演变
3、PCB的分类
4、PCB流程介绍
1、PCB的角色
2、PCB的演变
3、PCB的分类
4、PCB流程介绍
1、PCB的角色
PCB的角色： 　　
4、PCB流程介绍
A、内层线路流程介绍
1、利用图形转移☆原理制作内层线路
2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
内层线路--开料介绍
开料(BOARD CUT):
目的:
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要生产物料:覆铜板
覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格
,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。
考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。
裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
前处理(PRETREAT):
目的:
去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程
主要消耗物料：磨刷
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜
主要生产物料:干膜(Dry Film)
工艺原理
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