高速电路的印制板仿真流程(doc 11页)

高速电路的印制板（PCB）仿真流程内容摘要：
　　在高速IC设计中，随着系统速度和布线密度的提高，信号完整性（SI）、串绕、EMC问题对于设计高质量的PCB板越来越重要，而在已有的PCB板上去分析和发现这些问题是一件非常困难的事情，即使找到了问题，对于一个已完成的PCB板要实施有效的解决办法也需要花费大量时间和费用。相比之下，在设计初期和设计过程中就考虑到这些方面的影响的话，修改同样的问题所花费的时间和金钱要少得多，因此需要寻求一种能够在物理设计完成之前查找、发现并在电路设计过程中消除或减小这些问题，根据实际物理设计中的各种参数，进行深入细致的分析的方法，仿真就是其中之一。
　　印制电路板仿真有两种：线仿真和板级仿真。线仿真可以根据设计对信号完整性与时序的要求，在布线前帮助设计者调整元器件布局、规划系统时钟网络以及确定关键线网的端接策略，在布线过程中跟踪设计，随时反馈布线效果；板级仿真通常在PCB设计基本完成之后进行，可以综合考虑如电气、EMC、热性能及机械性能等方面这些因素对SI的影响及这些因素之间的相互影响，从而进行真正的系统级分析与验证，与线仿真相比而言，比较复杂。在还没有开始布线之前进行的线仿真，称为假设性仿真，这种仿真的目的在于估计各种电路元素的影响，从而为参数设置和布线约束，关键网络的端接策略提供一定的依据。
　　场景产生器是一块用于数据处理的专用板卡，其时钟频率为33MHz，信号速度比较快，布线密度较大，要保证系统正常工作，其PCB的设计中必须要解决其信号完整性和EMC的问题，本文中，作者使用仿真技术来估计预测可能引起的信号完整性，串绕以及EMC问题，检测已经完成的布线的传输性能，综合多方面考虑，定出合理的布线约束条件，终端匹配策略等。

 

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