半导体工艺简介--集成电路设计与制造(PDF 76页）

教材中的要讲解的主要内容
Ch1Ch1半导体产业介绍
Ch4 硅材料和硅片制备
Ch9Ch9集成电路制造工艺流程简介
Ch10 氧化
Ch11 淀积
Ch12 金属化
Ch13 光刻：气相成底膜到软烘
Ch14 光刻：对准和曝光
Ch15 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术
Ch16 刻蚀
Ch17 离子注入（含扩散）
Ch18 化学机械平坦化
Ch20 装配与封装（选讲）
其它资料自学
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