集成电路制造工艺课件(PPT 34页)

 集成电路制造工艺
第10章  工艺集成
§10.1  集成电路中的隔离
LOCOS工艺流程
LOCOS工艺的缺点
改进的LOCOS工艺
浅槽隔离（STI）
STI工艺流程
SOI技术介质隔离
二.双极型电路中的隔离
§10.2   CMOS集成电路中的工艺集成
CMOS工艺中的基本模块及对器件性能的影响
单阱
双阱
自对准双阱工艺
CMOS集成电路中的栅电极（Gate）
高k栅介质及金属栅
CMOS集成电路中的源漏结构
轻掺杂源漏（LDD）结构
LDD工艺流程
晕环注入（halo implantation）
自对准结构和接触
CMOS IC工艺流程
§10.3  双极型集成电路的工艺集成
§10.4  BiCMOS的工艺集成
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