微电子工艺技术(PDF 45页)

4.1 集成电路制造技术
4.2 制造工艺概况
4.3 硅片制备与控制
4.4 氧化、淀积和金属化
4.5 光刻、刻蚀和离子注入
4.6 化学机械抛光和背面工艺
�半导体制造技术的出现可以追溯到世界上发明一个晶体管，半导体集成电路的诞生是半导体技术发展的重大里程碑。50多年来，半导体工艺技术水平不断提高，新工艺层出不穷，推动着器件特征尺寸不断缩小，集成度呈指数增长，促进了产品的性能提高、更新换代和成本降低。􀃆制造微电子器件和集成电路的基本半导体材料是圆形单晶薄片，简称圆片（wafer，晶圆）。硅和砷化镓是目前最常用也是最重要的半导体材料。具有特定功能的器件或电路以单元重复分布制作在圆片上，这些单元称为芯片。完成微电子器件和集成电路的制作需要在圆片上执行一系列复杂的化学或物理操作，这些具有特定目的的操作称为工艺。
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