无铅元器件生产物料管理讲义(ppt 70页)

无铅元器件生产物料管理讲义目录：
一、元器件采购技术要求
二、无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
三、表面组装元器件的运输和存储
四、SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
五、从有铅向无铅过度时期生产线管理

 

无铅元器件生产物料管理讲义内容简介：
1.采购控制
根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。
制定一套严格的进货检验和验证制度。
SMT主要控制：元器件、 工艺材料、PCB加工质量、模板加工质量。
（1）对采购过程的控制
a.根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响大小来决定其控制的程度，可根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分为A、B、C三类。对分包和生产外包等“外包过程”，按采购条款控制。
b.对供方提供产品的能力作评价。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，向合格供方采购。
（2）对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求
要制定一套严格的进货检验和验证制度，检验人员、设备和检验规程都到位。
（3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。
元器件质量控制
(a)尽量定点采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；
(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、 外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。
(c)防静电措施。
(d)注意防潮保存。
(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。

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