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工艺问题分析(PPT 20页)

所属分类：
工艺技术
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工艺问题,问题分析
工艺问题分析(PPT 20页)内容简介
锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能
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