无铅组装工艺实践指南(pdf 19)

钢网开口的设计以及制作钢网
的材料和方法都可以沿用原来
有铅体系的结果；
印刷参数的设置（如刮刀压力、速
度、分离速度等）需要根据所选用
的无铅锡膏本身的特性进行优化
绝大部分无铅元器件和有铅元器件并
无明显区别只有无铅BGA由于焊球比较粗糙和没有光泽，
需要对贴片机光学识别系统的参数进行微调。
在无铅回流焊接过程中，器件的自对中特性与有铅条件
下是相似，所以对贴片的精度的要求没有变化。
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