邦定技能培训(PPT 40页)

主要内容
IC进货及储存
IC检验
检验的结果
清洗PCB
点胶
粘IC
烘烤
邦定（BOND）
邦定线的說明
焊点判定的依据
镜检
OTP烧录
测试
封胶
胶体的典型参数
固化
封胶注意事项
胶后测试
不良品分析
1、IC粘在PCB板上时容易脱落
2、打线时线头粘不稳IC PAD很容易脱落甚至PAD上不留任何痕迹，或整个PAD表面都被粘掉。
3、邦定OK，但测试产品功能不正常或工作电流大。
4、封胶后测试功能不全，不正常或无任何功能
5、做成成品后测试工作不正常或工作不稳定
故障现象

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