半导体封装业之作业流程分析及改善(ppt 95页)

半导体封装业之作业流程分析及改善目录：
作业程序：
1.分析產品，决定所需的物料及其规格和数量。
2.依各產品分析其作业流程。
3.决定零件加工与装配的程序及操作内容。
4.决定每一製程所需要的机器设备及工具等。
5.决定各製程的作业时间及整备时间。
6.其他如所需材料与其供应方法，製程分类及缓急分类等。
7.根据產品设计及施工说明，并就现有机器设   备、零件及人力，来决定最经济的製程计画。  

控制重点：
1.加工方法及装配程序是否合理化。
2.製程方式是否合理化。
3.直接材料是否充分有效的利用，使废料减至   最低限制。
4.工作路线是否最短，完工是否最迅速。
5.是否可以减少原料或半成品的搬运工作。
6.工作程序及方法是否标準化。
7.工作人员的工作方法，使用的机器、设备、   模具、工具、量具，是否均依製程设计进行，   是否可提高工作效率。
8.製程计画随时作适当的修正，并追踪肇事原因。

作业程序：
1.测定基本的生產能量：分析现有的人力及机器设   备，测定究竟有多少生產能量。以操作员别、机   器别或製程别為依据，调查其现有的工作负荷量   与生產能量，并加以比较，已分析出何者有餘力   或者负荷太重。
2.决定工作负荷量：
     (a)人工负荷量：就工厂的工作负荷量，需要多少
         人工方能解决。
     (b)模具负荷量：就工厂现有的模具负荷量，需要
         各种模具的数量。
     (c)机器负荷量：就工厂的机器工作负荷量，需要
         各种机器的台数。

3.拟订综合工作负荷表：每一期间的生   產量决定之后，根据前二步骤所分析
   的生產能量及工作负荷量，拟订综合   工作负荷表。
4.根据製程计画，确定工作负荷量，即   决定所需之人力与模具机器设备。
5.依销售预算、成本预算、生產能量、   营业计画及人员配置情形，拟定年度   、季别、月别等生產计画表，依生產   计画及工作负荷，安排负荷计画。

控制重点：
1.掌控机器產能状况。
2.统计人员作业工时。
3.制订工作负荷表。

作业程序：
1.衡量生產计画及负荷后，若超过负荷量时，   可考虑用加班方式，如：运用平时加班或假日加班方式针对正常工时无法如期完成之產   品，安排人力加班以配合產能需求。
2.若负荷不够或无其他更佳之解决方法时，有   由业务单位告知客户，与之协议是否可延迟   交货或更改交期。
3.若需加班赶工时，由生產单位计画   应加班工作、人工、时数等，经核准后通知现场主管安排加班事宜
4.将计画加班之工时与进度列入生產   排程考虑之项目。
5.员工加班之管理依人事规章办理。

控制重点：
1.是否有故意延迟加班之情形。
2.平时加班人工有无确实之打卡记录。
3.假日加班有无依照签准之加
   班单办理。

 

 

 

半导体封装业之作业流程分析及改善内容提要：
   任何企业為了适应日益竞争的环境，必须採用适宜的作业管理系统，以达到降低成本、提高效率、準时交货、精进品质及生產弹性等目的，而作业管理系统可以运作如宜且发挥其功效，实有赖於正确地建构出该管理系统下各个机能之作业程序与控制重点(Huguet ; Grabot , 1995)。Pisano & Wheelwright(1995)呼吁高科技的公司更应有一套作业/生產管理系统来提昇企业本身之竞争优势。

   所谓製程计画系指產品之製造由原料的投入经过一连串之加工程序或路线而產生如预期之產品，此一系列之规划，其目的是利用现有之人立力、设备或其他投入因素，以最经济有效之方式从事生產使得產品能够如期製造完成且满足顾客所要求之品质。其内容為当工厂接受订单后，依產品数量、规格，决定所需原料、零件之种类、数量，并选泽择加工方法及加工路线等。

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