电解铜箔市场研究报告(pdf 9页)

电解铜箔为电子工业的基础材料之一! 主要
用于制作印刷电路板"$%&# 的导电材料$覆铜板
"%%’%! 广泛应用于家电& 通讯& 计算"(%% 产
业! 因此品质要求高’ 不但要具有耐热性& 抗氧
化性! 而且要求表面无针孔& 皱纹! 层压板要有
较高的抗剥强度! 能用一般蚀刻方法形成印刷电
路! 没有处理微粒迁移等基板污染现象等! 属于
技术层次较高的铜加工材(
$%& 用电解铜箔业的发展历程! 可划分为三
个发展阶段) 美国铜箔企业的创建! 世界电解铜
箔业起步的阶段*)*## 年至+, 年代中期#+ 日本
铜箔企业高速发展! 全面垄断世界市场的阶段
*-*+. 年至*, 年代初期#+ 日, 美& 亚洲等铜箔企
业多极化争夺市场的阶段**, 年代中期至今#(
在!, 世纪#, 年代期间! 由美国安那康达
*/0123041# 公司派生出的美国高尔德*53674# 公
司*-*88 年已被日本能源/293:;2 收购# 和美国耶
茨*<1:;=# 公司! 继承和发展了/0123041-*(+ 年
开创的电解铜箔业! 并开始将产品成功地应用在
印刷电路板的制造上( -*#8 年日本电解公司建立!
成为日本首家生产铜箔厂家( 不久! 日本的福田金
属箔粉工业公司& 古河电气工业公司& 三井金属矿
业公司纷纷建立电解铜箔生产厂! 筑起日本$%&
用电解铜箔产业( 但当时它们均采用间断式电解
法! 这种低效率的生产方式! 使日本每月只能生产
几千米的铜箔片( 直到>, 年代末& +, 年代初! 三
井金属和古河电气分别引进了美国的连续法制造技
术! 才使日本的电解铜箔在技术与生产上有了飞跃
的进步( 自-*+. 年起! 日本几家公司分别并购了
美国的多家著名的电解铜箔企业! 并在美国& 中国
台湾省& 欧洲等建立起多家日资生产厂! 形成了占
据近*,!的世界电解铜箔市场的局面(
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