印制电路板清洗质量检测（doc15）

质量要求
1.原材料质量要求
1）锡铅焊料
   压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。
   铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2）焊剂
   关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
如免洗类液态焊剂要求：
1）外观：液体透明、均匀，无杂质、沉淀、异物和强烈刺激性气味；
2）固体含量：不大于10％；
3）卤素含量：无卤素离子；
4）助焊性：扩展率不小于80％；
5）铜镜腐蚀：铜镜应无穿透性腐蚀；
6）绝缘电阻：（焊后）大于1*10Ω；
7）离子污染等级及要求符合表1的规定。
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