SMT印制板设计质量的审核(doc 13页)

一、SMT设计程序
　　1.方案设计阶段
　　2.初步设计阶段
　　3.工程设计阶段
　　4.样机与试生产阶段
　　5.批量生产阶段
二、设计完成后设计质量的审核
　　1.审核PCB设计后的组装形式
　　2.审核PCB工艺夹持边和定位孔设计
　　3.审核PCB设计定位基准符号和尺寸
　　4.审核SMT印制板的布线设计
　　5.审核SMT印制板的布局设计
　　6.审核SMT印制板过孔与焊盘的设计
　　7.审核设计输出资料的齐套性
三、SMT印制板的设计质量审核质量记录

摘要：针对印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论。

　　关键词：表面贴装技术；印制电路板；　　在保证SMT印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，如果疏忽了对设计质量的控制或缺乏有效的控制手段，往往造成批量生产中的很大损失和浪费。根据这一情况本文结合组装过程的实际情况和有关资料，总结出SMT印制板设计过程中设计员的自审和专业工艺工程人员的复审内容和项目，供产品设计师和工艺师参考。

一、SMT设计程序

新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节。
　　1.方案设计阶段
　　在新产品调研、分析与立项过程中，产品设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用的工艺方法和建议。
　　2.初步设计阶段
　　在完成造形设计和结构设计的基础上，规划出SMT印制板外形图，该图主要规划出印制板的长宽和厚度要求，与结构件装配孔大小位置、应预留边缘尺寸等，使电路设计师能在有效范围内进行布线设计。
　　3.工程设计阶段
　　在电路设计师设计过程中，依据各种标准和手册进行详细布线，实现功能。
　　4.样机与试生产阶段
　　根据设计资料加工SMT、印制板，验证设计功能是否达到和满足工序要求。

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