SMT的特点与锡膏的使用方法(ppt 45页)

SMT的特点与锡膏的使用方法目录：
一、SMT的定义
二、SMT的特点
三、SMT有关的技术组成
四、SMT表面贴装的步骤
五、锡膏

 

SMT的特点与锡膏的使用方法内容摘要：
     PCB之组装制程主要分为两种，表面黏着技术(SMT solder)及传统波焊过锡炉(wave solder)。在公元1992年前不论SMT或wave solder全部都使用CFC为溶剂将助焊剂洗掉，自从1996年1月1日禁产CFC后，wave solder制程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗制程；但在SMT solder方面，超过7成以上业者已改成免洗制程。
     SMT技术之主要制程是在PCB焊垫(PAD)上印上锡膏后，将SMT零件放在锡膏上，再经过高温reflow把SMT零件焊在PCB上面。以往用CFC溶剂清洗flux，如此不会影响焊点及电性；但在免洗制程中SMT锡膏之助焊能力不能太强，否则会增加两个相近零件之表面绝缘阻抗，而使漏电流变大，导致整个电子系统无法正常运作，严重者可能会腐食锡点，所以使用免洗flux之锡膏于SMT时必须要执行S.I.R(表面绝缘阻抗)的测试。
     由此可知在免洗制程中，SMT所用于锡膏内flux之活性不能太强，因此为弥补SMT免洗制程中之flux助焊能力的不足，必须从其它方面着手才能使免洗制程的良率和以前使用CFC清洗flux的制程一样好
     目前在SMT制程上所使用之锡膏主要分为RA(清洗型)及RMA(免洗型),这两种锡膏主要之最大差异,在于锡膏当中之助焊剂其活性的强弱来区分,一般来说,由于RA型锡膏需经过清洗之动作,因此活性较强,焊锡性也较好:反之,RMA型锡膏因无需清洗,而为了保持产品“可靠度”,不被焊后残留之残渣所腐蚀,所以其活性较弱,焊锡性也较差,因而需在N2的环境下才能维持产品的良率。

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