SMT生产过程中的印刷通用工艺毕业设计报告(doc 41页)

目    录
第1章  绪论 1
第2章  焊锡膏 2
2.1 印刷焊膏的原理 2
2.2 焊膏的分类 2
2.3 焊锡膏的组成 2
2.4 影响焊膏特性的主要参数 3
2.5 焊膏使用时的工艺 3
2.6 焊膏的选择 5
2.7 施加焊膏的方法 6
2.8 焊膏的储存 7
第3章  贴片胶 8
3.1 贴片胶的分类 8
3.2 贴片胶的组成 8
3.3 贴片胶的性能及其评估 9
3.4 表面组装工艺对贴片胶的要求 12
3.5 贴片胶的使用工艺要求 12
第4章  印刷模板 14
4.1 模板概述 14
4.2 印刷模板类型 14
4.2.1 模板的结构 14
4.2.2 金属模板的制造方法 15
4.3 钢网设计 15
4.3.1 模板的开口尺寸 15
4.3.2 模板的厚度 15
4.3.3 钢网对锡膏的影响 16
第5章  印刷机简介 17
5.1 印刷机的分类 17
5.1.1 手动印刷机 17
5.1.2 半自动印刷机 18
5.1.3 全自动印刷机 19
5.2 印刷机的作用 20
5.3 印刷机的工作原理 20
5.4 焊膏印刷工艺 20
5.5 影响焊膏印刷的主要工艺参数 25
第6章  常见的印刷缺陷及解决方法 28
6.1 少锡 28
6.2 错位 29
6.3 塌边 29
6.4 拉尖 30
6.5 多锡或焊膏厚度偏大 31
第7章  结论 33
致谢 34
参考文献 35
..............................