SMT DFM设计工艺分析(doc 20页)
SMT DFM设计工艺分析(doc 20页)内容简介
SMT DFM设计工艺分析目录:
1.0可制造性设计概念
2.0工艺和设计的关系
2.1锡膏丝印工艺
2.2点锡膏工艺
2.3黏胶应用
2.4贴片工艺
2.5波峰焊接工艺
2.6回流焊接工艺
3.0了解您的制造能力
4.0 基板和元件的选择
4.1基板的选择和考虑
4.2元件的选择和考虑
5.0热处理设计
6.0焊盘设计
6.1良好焊盘和影响它的因素
6.2设计前的准备工作
6.3波峰焊工艺中的一些考虑
6.4焊点质量的考虑
6.5焊盘尺寸的推算
6.6绿油(阻焊层)的考虑
6.7占用面积
7.0基板设计和元件布局
8.0设计文件档案
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1.0可制造性设计概念
2.0工艺和设计的关系
2.1锡膏丝印工艺
2.2点锡膏工艺
2.3黏胶应用
2.4贴片工艺
2.5波峰焊接工艺
2.6回流焊接工艺
3.0了解您的制造能力
4.0 基板和元件的选择
4.1基板的选择和考虑
4.2元件的选择和考虑
5.0热处理设计
6.0焊盘设计
6.1良好焊盘和影响它的因素
6.2设计前的准备工作
6.3波峰焊工艺中的一些考虑
6.4焊点质量的考虑
6.5焊盘尺寸的推算
6.6绿油(阻焊层)的考虑
6.7占用面积
7.0基板设计和元件布局
8.0设计文件档案
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