倒装芯片工艺挑战SMT组装(doc 10页)

一、引言
二、倒装芯片技术
三、焊膏倒装芯片组装技术
四、晶片的凸点制作／切片
五、焊剂／拾装／再流
六、底部填充

一、引言
　　  20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代SMT当前的地位，成为一种标准的封装技术。
　　  多年以来，半导体封装公司与EMS公司一直在携手合作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务，力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同时双方都会面临一定的挑战。
      例如，以倒装芯片BGA或系统封装模块为例，随着采用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了，工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否，理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。

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