SMT 通用技術(pdf 73页)

目录
第一篇章------概述
1.什么是SMT
2.SMT特点
3.SMT有关的技术组成
4.什么SMD
5.什么PCB
第二篇章-----SMT工艺流程
第三篇章-----设计技术
1.锡膏
2.钢板
3.PCB定位
4.刮刀
5.PCB板
6.印刷锡膏
7.贴片
8.回焊炉
9.DIP件焊接
10.清洗
11.检测
第四篇章------典型案例分析
1.吃锡不良
2.锡珠
3.锡桥
4.开路
第五篇章-----SMT检验及相关标准

第一篇章------概述
1.什么是SMT？
  SMT（Surface Mounted Technology）中文意思是表面粘着（或贴装）技术。
2.SMT的特点
  组装密度高、电子产品体积小、重量轻。（贴片元件的体积＆重量只有传统插装元件的1/10左右，采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%）
  可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
  高频特性好。减少了电磁和射频于扰。
  易于实现自动化，提高生产效率。

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