SMT工程基础知识测试题(doc 9页)

SMT工程基础知识测试题内容提要：
1.早期之表面粘装技术源自于(  )之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代  B.20世纪60年代中期  C.20世纪20年代 D.20世纪80年代
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:(   )
A.63Sn+37Pb   B.90Sn+37Pb    C.37Sn+63Pb  D.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:(   )
A.3mm  B.4mm  C.5mm  D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:(   )
A.1005  B.1608  C.4564  D.0805
5.SMT产品须经过a.零件放置  b.迥焊  c.清洗  d.上锡膏,其先后顺序为:(   )
A.a->b->d->c  B.b->a->c->d  C.d->a->b->c  D.a->d->b->c
6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:(   )
A.272R   B.270欧姆  C.2.7K欧姆  D.27K欧姆
7.100nF组件的容值与下列何种相同:(   )
A.103uf  B.10uf   C.0.10uf  D.1uf
8.63Sn+37Pb之共晶点为:(   )
A.153℃  B.183℃  C.200℃  D.230℃
9.欧姆定律:(   )
A.V=IR  B.I=VR  C.R=IV  D.其它
10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:(   )
A.682  B.686  C.685  D.684
11.钢板的开孔型式:(   )
A.方形   B.本迭板形  C.圆形   D.以上皆是
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