SMT基础名词介绍(doc 15页)

SMT基础名词介绍内容提要：
A
Anti-Static Material抗静电材料
【静电防制】在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA 625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。
AOI自动视觉检查Automatic Optical Inspection
【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。
B
Bead电感器
【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。
BGA(球状数组): Ball Grid Array
【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。
因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。
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