SMT焊膏质量与测试焊讲义(doc 9页)

1、引言
2、合金焊粉
3、焊剂载体
4、基本性能测试
5、结语

摘  要：随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要。本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量、焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。SMT焊膏质量与测试
关键词：焊膏、焊粉、焊剂载体

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