PCB技术分析溢胶原因及改善方案(doc 6)

1、前言
2、首先，我们来了解一下什么是溢胶
3、我们来讨论一下溢胶产生的原因
4、探讨溢胶的解决方案

气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。
　　本人就在FPC厂做工艺流程时所遇到的问题，结合台虹材料特性，就溢胶这一现象做一些探讨，分析溢胶的原因及提出一些解决问题的方法。
溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

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