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某公司PCB设计规范(pdf 32页)

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PCB印制电路板
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某公司PCB设计规范(pdf 32页)内容简介

PCB设计规范目录
一. PCB 设计的布局规范- - 3
 布局设计原则- - - - - - 3
 对布局设计的工艺要求 - - - - - - 4
二. PCB 设计的布线规范- - 15
 布线设计原则- - - - - - 15
 对布线设计的工艺要求 - - - - - - 16
三. PCB 设计的后处理规范 - - - - - - - 24
 测试点的添加- - - - - - 24
 PCB 板的标注- - - - - 25
 加工数据文件的生成- - 29
四. 名词解释- - - - - - - - - 31
 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - 31
 定位孔和光学定位点- - 31
 负片(Negative)和正片(Positive)- -- - 31
 回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder)- - - - - 31
 PCB 和PBA- - - - - - 32


PCB设计规范简介
一.PCB 设计的布局规范
(一) 布局设计原则
1. 距板边距离应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为
中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的
主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放
置。……


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