PCB基础知识及其在制程中的异常分析(doc 10页)

PCB基础知识及其在制程中的异常分析目录：
PCB基础知识
一、PCB定义：
二、PCB的基础材料：覆铜板
三、覆铜板的生产流程
四、覆铜板分类
五、常见的覆铜板构成、特性及辨别
六、覆铜板防火等级鉴别：
七、PCB制作流程：
PCB在制程中的异常及原因分析
一、PCB氧化其原因为：
二、PCB铜箔残缺断路短路，其原因为：
三、PCB面文字面印刷模糊、残缺、偏位其原因：
四、PCB漏冲孔、堵孔、偏孔、孔径偏小现象
五、PCB漏Ｖ－cut，Ｖ－cut深度未达到标准（原板厚的２／３）造成分析因难或易断之原因
六、PCB孔边缘铜箔裂痕、分离、剥落，有轻微白斑现象，其原因：
在冲孔时，由于温度控制不良造成，如果温度偏高则会引起铜箔分离，如果温度低，则出现裂痕、剥落现象，同时引起铜箔表面不光洁，有白斑产生。
七、PCB绿油剥落与不均现象
八、有关PCB在过锡炉时焊锡不良状况有：

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