PCB的热分析与热设计(doc 6)

1、PCB热设计的重要性
2、印制电路板温升因素分析
    2.1电气功耗
    2.2印制板的结构
    2.3印制板的安装方式
    2.4热辐射
    2.5热传导
    2.6热对流
3、PCB热设计原则
   3.1选材
   3.2保证散热通道畅通
   3.3元器件的排布要求
   3.4布线时的要求
4、热仿真（热分析）
   4.1元件功耗计算
   4.2基本过程
   4.3板级热仿真

 

PCB热设计
PCB受到各种类型热量的影响，可以应用的典型热边界条件包括：
　
　 SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对PCB热设计的研究显得十分重要。　
　 （10）尽可能地使进气与排气有足够的距离；
　 （10）尽可能多安放金属化过孔, 且孔径、盘面尽量大，依靠过孔帮助散热；
　 （11）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；
　 （11）器件散热补充手段；
　 （12）采用表面大面积铜箔可保证的情况下，出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法；
　 （12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘，只要有可能应安装于散热器上，并远离其他器件，并保证散热通道通畅；
　 （13）（小信号放大器外围器件）尽量采用温漂小的器件；
　 （13）根据器件功耗、环境温度及允许最大结温来计算合适的表面散热铜箔面积（保证原则tj≤（0.5～0.8）tjmax）。
　 （14）尽可能地利用金属机箱或底盘散热。　

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