PCB的接地设计规范与指南(ppt 37页)

PCB的接地设计规范与指南目录：
一、PCB的接地设计要求
二、工作地
三、共模干扰电压
四、串扰
五、辐射与干扰
六、PCB接地设计原则
七、双面板接地设计
八、后背板的接地设计
九、有金属外壳器件/模块的接地设计
十、PCB的布局设计

 

PCB的接地设计规范与指南内容提要：
PCB的接地设计要求：
PCB的接地设计，首先应根据设备系统总的接地设计方案，如：单板上的保护地、屏蔽地、工作地（包括数字地和模拟地）等如何与背板连接，背板上的这些地又如何与系统的各种地汇接，在PCB上落实系统接地方案对PCB板的接地设计要求。
工作地：
工作地——信号回路的电位基准点（直流电源的负极或零伏点），在单板上可分为数字地GNDD与模拟地GNDA。数字地连接数字元器件接地端，模拟地连接模拟元器件接地端。
理想的工作地是电路参考点的等电位平面。但在实际的设计中，工作地被作为信号电流的低阻抗回路和电源的供电回路。这样就会产生常遇到的三个问题：共模干扰、信号串扰和幅射。

 

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