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PTH+镀铜介绍

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PCB印制电路板
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镀铜
PTH+镀铜介绍内容简介

PTH與電鍍銅
一 、PTH流程介紹
二、 PTH藥水介紹
三、 電鍍銅藥水介紹

一、 PTH作用
           PTH(Plated Through Hole)為鍍通孔之意,作用為將原非金屬之孔壁使其鍍上一層薄銅(即金屬化),以利後續電鍍銅順利鍍上,使其上下銅層或與內層銅順利達到相連通之目的。
二、流程介紹
   上料 
   清潔整孔  熱市水洗  市水洗  (市水洗)微蝕  市水洗  市水洗  酸洗 
   純水洗  純水洗  預浸  活化  純水洗  純水洗速化  純水洗  純水洗化學銅 市水洗  純水洗
   下料
三、藥水介紹
1.清潔整孔劑 :  CT-281 
2.微蝕 :             SPS
3.酸洗 :             H2SO4
4.預浸 :             PED-104
5.活化劑 :         AT-105-3
6.速化 :             AL-106
7.化學銅 :         ELC-912

 


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