PCB目检标准管理(ppt 54页)

PCB目检标准管理内容简介：
一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產與委外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。
二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以提供後製程 於組裝上之標準界定及保證產品之品質。
三、相關文件：IPC STANDARD
四、定義 :
    4.1 允收標準:
    4.1.1 理想狀況(TARGET CONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理   想狀況。
    4.1.2 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但
　　　　 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。
    4.1.3 不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：組裝狀況
 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。
      4.2 缺點定義：
    4.2.1 嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之 考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。
    4.2.2 主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成 可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。
    4.2.3 次要缺點(MINOR DEFECT)：係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並 無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異， 以MI表示之。
五、作業程序與權責：
  5.1 檢驗前的準備：
    5.1.1 檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認
    5.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。   
六、附件：
   6.1  一、前言             ( FORWORD )
   6.2  二、一般需求標準     ( GENERAL INSPECTION CRITERIA )
   6.3  三、SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA )
   6.4  四、DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA )

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