PCB耐热裂与无铅标准概述(doc 8页)

PCB耐热裂与无铅标准概述内容提要：
由传统FR-4板材制作的多层板，因不耐高温热冲击，产生树脂与铜箔分离的现象，俗称分层或爆板。
而针对无铅制程开发的基材，因不使用Dicy作硬化剂，虽然一般或中等Tg亦可达到甚佳的耐热效果。因此，研判耐热性的好坏，以Td及耐热裂时间（T260、T288、T300）较Tg更为贴切。
除此之外，由于PCB及铜箔基板之绝缘层由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场。而PCB湿制程甚多，水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之微裂缝（Micro-crack）顺著玻璃纱（Filament）的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，此现像称为CAF（Conductive Anodic Filament）。如果板材的吸湿性低，可降低CAF发生的机率。
总之，在无铅焊组装的冲击下，PCB业面临严苛的挑战。使用传统FR-4基材，因已达材料特性的极限，非常可能发生板弯翘、爆板（De-lamination）、孔环断裂、孔壁树脂内缩、微短路、CAF等信赖性问题。宜慎选技术、质量与商誉佳的基材供应商，及早共同研拟Lead Free解决方案，才不致落入穷于应付的窘境。
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