PCBA外观--无铅焊点检验标准(ppt 44页)

PCBA外观--无铅焊点检验标准目录：
一、冷焊
二、针孔
三、短路
四、漏焊
五、线脚长
六、锡少
七、锡多
八、锡尖
九、锡洞
十、锡珠
十一、锡渣
十二、锡裂
十三、锡桥
十四、翘皮

 

PCBA外观--无铅焊点检验标准内容提要：
翘皮
特点：印刷电路板之焊垫与电路板之基材产生剥离现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需报请专人修补焊垫。
影响性：电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。
造成原因：
1.焊接时温度过高或焊接时间过长。
2.PWB之铜箔附着力不足。
3.焊锡炉温过高。
4.焊垫过小。
5.零件过大致使焊垫无法承受震动之应力。
补救处置：
1.调整烙铁温度，并修正焊接动作。
2.检查PWB之铜箔附着力是否达到标准。
3.调整焊锡炉之温度至正常范围内。
4.修正焊垫。
5.于零件底部与PWB间点胶，以增加附着力或以机械方式固定零件，减少震动。
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