SMT工艺技术问题分析(ppt 20页)

SMT工艺技术问题分析目录：
一、SMT主要工艺问题影响因素
二、焊的产生原因与解决办法
三、元件反向的产生原因与解决办法
四、SMT主要工艺问题影响因素

SMT工艺技术问题分析内容摘要：
    锡粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37
    无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;     Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
    助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
    锡膏在焊接过程中呈现的状态：膏体、液体、固体

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