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异型组件的进化(doc 6页)

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smt表面组装技术
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组件,进化
异型组件的进化(doc 6页)内容简介
异型组件的进化内容提要:
异型组件的现实与其继续存在性
异型装配(odd-form assembly)是那些效率低的手工工艺,还可以在全球范围内的生产在线找到。它是那些可能具有不寻常形状的组件贴装;要求专门的处理;在板上的数量少;或者有其它的问题不允许它通过精巧的贴装系统来自动化处理。通常,这些异型组件是手工装配的。由于多样化的特性和没有可调节的稳定方法,异型装配通常考虑是自动化的最后难题。可是,异型自动化正变成工业领先者的一个增长的现实,它们认识到这是完整生产线优化的一个不必要的路障。
本来就有的异型组件(Odd form by default)
与原来的设想相反,通孔技术没有完全消失。事实上,表面贴装组件技术的进步渗透着越来越多的通孔组件和异型组件的使用。随着昨天的标准组件被诸如倒装芯片(flip chip)和球栅数组(BGA, ball grid array)这种更小、更先进的包装所取代,剩下的标准组件就变成异型组件了。例如,双排包装(DIP, dual inline package)组件与DIP设备都曾经在PCB装配中是标准的。可是DIP现在由于其在PCB上使用的局限性,是一种常见得异型组件,因此不能购买到只装这一种组件类型的设备。
异型以前认为是标准的组件的其它形状因素已经被更小、更快的组件包装所替代。例子包括连接器、电阻和电容。虽然减少,但这类组件的使用将不会消失,因为其可靠性、完整性、成本和实用性,不会要求小型的或先进的包装组件。另外,许多通孔组件比表面贴装组件更容易购买和交货时间更短。由于所有这些原因,工业似乎意识到尽可能地使用通孔组件,把异型当作将来装配工艺的一个完整部分是有良好的商业意义的。
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